ZigBee 客制化应用单板
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| 1．ZigBee CC2530 RF 模组 |
2．ZB2530-SHT10-BM023 |
3．ZigBee 应用单板-03 |
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| 4．ZigBee 应用单板-04 |
5．ZigBee 应用单板-05 |
6．ZigBee 应用单板-06 |
随着ZigBee 无线传输及联网的功能特性，被业界广泛的接受与使用，我们很轻易在工业控制、消费性电子、智能家居、绿色节能、植物工厂及物联网等领域的应用处处可见，且有越来越广之趋势，未来无论在各种自动控制上将会是被广泛接受与使用的热门产品。
ZigBee 主要的技术及应用特点：
- 设备成本很低，传输资料量小的产品应用。
- 设备体积很小，在应用上可以很轻易跟其他设备结合，即可达到省电、无线、组网的强大功能使用。
- 省电的特性，非常方便应用于外加电源不方便或是电力不可及，且一次性供电的电池的环境，若环境需求不需时时刻刻传送讯息，可以设置休眠及有效规划程式，电力可达三年以上的使用寿命（以1000mA 为标准）。
- 安全机制，可采用加密演算法并提供完整地资料检查机制。
- 软体订制性非常强，User 可以根据自己的需要，很简单的设定自己的各种配合环境参数，即可轻松使用，非常方便应用于各种不同环境无线传输、组网的需要。
- 最高可扩充至65000个节点，非常方便应用于需要大面积覆盖的通信设备的监控
基于以上的各种技术及特点优势， ZigBee 将很容易被应用在跟产品的配合，我们提供了软、硬体客制化订制服务；从硬体的ZigBee PCB 设计到其软体功能的设计，从一般点对点的传输到一些特定功能扩充，再而至各种不同ZigBee MESH 网路功能的应用。
1. ZigBee CC2530 RF 模组
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模组图 |
功能规格 |
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功能特点：
＊核心模组稳定可利用此模组设计底板快速上市
＊RF模组可为SMD贴片与底板表面贴片连结
＊RF模组可外接排针与底板与DIP方式连结
＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用
＊RF模组采最大方便性扩充，客户更改底板非常方便
＊模组天线可以弹性设计，除了本身CPU 需要用地系统信号，把所有信号引
出方便扩接使用
技术规格：
＊主晶片：CC2530F256，256K Flash
＊工作电压：2V~3.6V
＊温度范围：-30C~ 85C
＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接
＊无线频率：2.4-2.4835 GHz
＊无线协议：ZigBee2007 /PRO
＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器)
可视距离一般为1200M，稳定距离为600M (含PA放大器)
＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均）
＊接收电流：45mA（最大） |
图一 ZigBee 核心模组 图二 ZigBee+PA 核心模组
图三 ZigBee 核心模组与底板SMD连结 图四 ZigBee 核心模组+DIP 排针
图五 ZigBee 核心模组介面图
2. ZB2530 温湿度及GSensor 感测器无线通讯模组
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模组图 |
功能规格 |
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功能特点：
＊核心模组小面积设计，可方便于应用设计
＊核心模组小面积设计，并可扩充温湿度感测器及三轴位移加速度感测器
＊模组可外接排针与底板与DIP方式连结
＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用
＊模组采最大方便性扩充，客户更改底板非常方便
＊模组是一款基于ZigBee设计的温湿度、三轴位移检测设备，用于检测温湿度和位
移，并通过无线网路发送测定数据，可应用智能家居、安防或是相关应用。
技术规格：
＊主晶片：CC2530F256，256K Flash
＊工作电压：2V~3.6V
＊温度范围：-30C~ 85C
＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接
＊无线频率：2.4-2.4835 GHz
＊无线协议：ZigBee2007 /PRO
＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器)
＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均）
＊接收电流：45mA（最大）
＊模组供电：内含250mA 的锂电池提供4.2V供电 |
■ PCB及介面图：
图一 模组的正面介面图 图二 模组的背面介面图
图三 模组尺寸图 图四 模组与JTAG转接板连接图
图五 接脚定义图
3. ZigBee 应用单板-03
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模组图 |
功能规格 |
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功能特点：
＊核心模组小面积设计，可方便于应用设计
＊核心模组小面积设计，并可以设定为主、从应用
＊模组可外接排针与或是与底板与DIP排针方式连结
＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用
＊模组采最大方便性扩充，天线可以选择陶瓷或是外接天线使用
＊模组拉出可应用之扩充信号，非常方便扩充使用
技术规格：
＊主晶片：CC2530F256，256K Flash
＊工作电压：2V~3.6V
＊温度范围：-30C~ 85C
＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接
＊无线频率：2.4-2.4835 GHz
＊无线协议：ZigBee2007 /PRO
＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器)
可视距离一般为1200M，稳定距离为600M (含PA放大器)
＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均）
＊接收电流：45mA（最大） |
图一 模组正面图 图二 模组背面图 图三 带屏敝罩模组图
图四 模组介面图
4. ZigBee 应用单板-04
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模组图 |
功能规格 |
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功能特点：
＊核心模组小面积设计，可方便于应用设计
＊核心模组小面积设计，并可以设定为主、从应用或是组网使用
＊模组可外接排针与或是与底板与DIP排针方式连结
＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用
＊模组采最大方便性扩充，天线可以选择陶瓷或是外接天线使用
＊模组拉出可应用之扩充信号，非常方便扩充使用
＊模组可归化外加PA放大器，可做远距离传输
技术规格：
＊主晶片：CC2530F256，256K Flash
＊工作电压：2V~3.6V
＊温度范围：-30C~ 85C
＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接
＊无线频率：2.4-2.4835 GHz
＊无线协议：ZigBee2007 /PRO
＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器)
可视距离一般为1200M，稳定距离为600M (含PA放大器)
＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均）
＊接收电流：45mA（最大） |
图一 模组正面图 图二 模组背面图 图三 带屏蔽罩模组图
图四 模组介面图
5. ZigBee 应用单板-05
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模组图 |
功能规格 |
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功能特点：
＊核心模组小面积设计，可方便于应用设计
＊核心模组小面积设计，并可以设定为主、从应用
＊模组可外接排针与底板与DIP方式连结
＊可规划成点对点或是自动组网的各种功能应用
＊模组采最大方便性扩充，天线可以选择陶瓷或是外接天线使用
＊模组采双ZigBee CPU 设计，可以方便各种不同功能的整合使用
＊模组拉出可应用之扩充信号，非常方便扩充使用
技术规格：
＊主晶片：CC2530F256，256K Flash
＊工作电压：2V~3.6V
＊温度范围：-30C~ 85C
＊扩充介面：提供信号扩充介面可以视需要外接
＊无线频率：2.4-2.4835 GHz
＊无线协议：ZigBee2007 /PRO
＊传输距离：可视距离一般为200M，稳定距离为100M (不含PA放大器)
＊发射电流：120mA（最大），50mA（平均）
＊接收电流：45mA（最大） |
6. ZigBee 应用单板-06
核心板定制
