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  2017/05/30~06/03 长聚微嵌科技参加了 [2017台北国际电脑展],并取得了良好的预期效果。  
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图书编号:A261 
行動裝置嵌入式系統與軟體(Cortex A8 S5PV210-Android 2.3.4開發應用實務)  
  
图书编号:A260 
車載電子通訊系統設計實務  
  
图书编号:A259 
行動裝置嵌入式系統與軟體-(S3C6410 Google Android 2.1開發應用實務)  
  
图书编号:A256 
嵌入式系統概論與實作-(S3C2440 / 6410 ADS 開發應用實務)  
  
图书编号:A258 
Windows CE 輸出入裝置與驅動程式設計-(S3C6410 WinCE 6.0 開發應用實務)  
  
图书编号:A257 
行動裝置嵌入式系統與軟體-(S3C6410 Google Android 1.6 開發應用實務)  
  
图书编号:A253 
XScale270嵌入式系统实作(Linux及MiniGUI上层应用实验篇)  
  
图书编号:A252  
XScale270嵌入式系统实作(WinCE及上层应用实验篇)  
  
图书编号:A247 
XScale270嵌入式系统实作(ADS应用实验篇)  
  
图书编号:A251  
ARM9 S3C2440嵌入式系统实作(WinCE及上层应用实验篇)  
  
图书编号:A250 
ARM9 S3C2440嵌入式系统实作(Linux及MiniGUI上层应用实验篇)  
  
图书编号:A249 
ARM9 S3C2440嵌入式系统实作(ADS应用实验篇)  
  
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