ARM11 DMA-6410S核心板

ARM11 DMA-6410S 核心板

■ 核心板简介

DMA-6410S 核心板是基于Samsung ARM11 S3C64X0系列处理器而设计的，该模组主要提供了针对掌上型设备(PDA)、工控及嵌入式网路应用的功能。藉由功能完整的电路扩充，很方便的设计底板与模组结合，让您以最低的成本及最快速的时间设计各种不同功能的产品；只需更换核心模组的功能应用底板及更改核心模组软体功能，省去了最主要的更换CPU 核心主板部分，就能轻易简单的更换系统及软、硬体介面功能。

藉由系统核心模组扩充的DMA6410S-EVM Development Kit开发平台及平台开发软体BSP包的运用，工程师们可以先在此硬体平台上设计相关的应用软体并得到验证，最后该应用软体可以直接使用在最终的产品上，以加速产品的上市。

■ S3C6410-SOM 特点

Samsung S3C6410S-SOM嵌入式系统模组，主频667MHz
面积小且功能稳定的设计--SOM(48X48X2.7 mm)
八层盲埋PCB，稳定地工作在最高主频
Open source Linux BSP
WinCE 6.0 BSP (Option)
Android 1.6 / 2.0 (Option)
0 C to 70 C (Commercial temp)
RoHS compliant

■ S3C6410-EVM 开发平台

S3C6410-SOM模组
功能应用底板
7"WVGA LCD Panel
功能应用底板的电路原理图
可立即执行的工作介面
Open source Linux 2.6.27 BSP
WinCE 6.0 BSP
Android 1.6 / 2.0 (Option)

■ 核心板规格

类别		规格参数
系统规格	CPU	Samsung S3C6410XHL-66，主频为667MHz，核心为ARM1176JZF-S
	SDRAM	128MB SDRAM (可扩充至256MB)
	SLC Nand Flash	128MB (可扩充至256MB)
	MLC Nand Flash	2G/4G/8G (Option)
介面规格	Display & Graphics	Programmable color LCD controller supportsup to a 24 bpp TFT interface
	PC Card Expansion	Multiple SD/MMC card support，Micro-SD (T-Flash)
	Touch Screen	Integrated 4-wire touchscreen controller
	Network Support	10/100 Base-T Ethernet PHY
	Serial Ports	Up to four external UARTs Two I2C ports Two SPI ports
	USB Ports	One USB2.0 On-the-Go interface One USB1.1 high-speed host interface
	GPIO	Progarmmable I/O depending on peripheral requirements

环境特性	输入电压/电流	5V / 1A
	工作温度	-20~85℃
	存储温度	-40~100℃
	工作湿度	45%到85% RH
	存储湿度	30%到90% RH
系统软体		U-Boot (bootloader / monitor)
		Open source Linux BSP
		WinCE 6.0
		Linux 2.6.27
结构参数	外观	邮票孔特性，焊接固定
	核心板尺寸	48mm（长）×48mm（宽）×2.7mm（厚）
	接脚数	4X42 Pin，168个接脚
	接脚间距	1.1 mm

■ 模组架构图

■ 核心板尺寸图

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